ELECTRICAL DESIGN CAPABILITIES电路设计能力

• 电路系统设计

• 元件选择

• 电路设计

• BOM 设计及控制

• 系统集成

• SPIT测试

• 元件级分析及测试

• 数字、模拟电路

• MCU, DSP, ARM and low power X86

• FPGA/CPLD

• SDRAM, DDR1/2/3

• 低功耗电源管理(DC/DC, Battery Management )

• 无线通讯Wi-Fi, BT/BLE, Zigbee, Cellular, ISM, MICS

• 小型化设计，可穿戴设计

PCB DESIGN CAPABILITYPCB设计能力

• 单层板设计

• 复杂精密多层板设计，HDI设计

• RF和高速信号设计

• 柔性PCB和软硬结合板设计

• 微型化电路板设计

• DFF（可制造性设计分析）

• DFM（可生产性设计分析）

• DFT（可测试性设计分析）

• DFE（面向环境的设计分析）

• DFS（可维护性设计分析）

Mechanical DESIGN CAPABILITIES结构设计能力

• 塑料结构设计

• 钣金件结构设计

• 精密传动设计

• 3D建模

• 2D图纸

• 热学分析

• 工差分析

• 应力分析

• 手板与打样

• 模流分析

• 价格/风险分析

• 供应商选择

• 模具确认

• 部件确认

SOFTWARE DESIGN CAPABILITIES软件设计能力

• 软件功能规格书定义

• 概念设计

• 系统架构设计

• 代码设计与控制

  1.BSP and Driver Development

  2.Embedded Application Development

  3.User Interface Design

  4.Protocol Implementation

• 软件测试

• 测试软件设计

• 软件设计过程符合国际 ISO62304标准

• 嵌入式软件

• 硬件测试代码

• RTOS 集成 (Embedded Linux, Embedded Windows)

• 驱动及应用软件

• 高级语言(C, C++, Visual C++, VB)

• Apps 软件开发( iOS & Android)